焊锡膏

无铅锡膏

NC-998 系列免洗锡膏[Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5]

Sn99/Ag0.3/Cu0.7, Sn95/Sb5, Sn42/Bi58, Sn64/Bi35/Ag1 , Sn82.5/Bi17/Cu0.5, Sn69.5/Bi30/Cu0.5,等各种无铅合金.

一.简介

NC-998 系列免洗锡膏是设计用于当今 SMT 生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用特殊的助焊膏与氧化物含量极 少的球形锡粉炼制而成。具卓越的连续印刷解像性；此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂 系统，使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗，即使免洗也能拥有极高的可靠性。另外，NC-998 系列免洗 锡膏可提供不同合金成份、不同锡粉粒径以及不同的金属含量，以满足客户不同产品及工艺的要求。

二.产品特点

1． 印刷滚动性及落锡性好，对低至 0.3mm 间距焊盘也能完成精美的印刷（T6）；

2． 连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过 8 小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；

3． 印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；

4． 具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性；

5． 可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能；

6． 焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀 PCB，可达到免洗的要求；

7． 具有较佳的 ICT 测试性能，不会产生误判；

8． 可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺。

特尔佳电子有限公司是新加坡SOLCHEM METAL

INC.在中国的全资子公司。公司成立于1993年，集研发、生产、销售、技术服务、培训为一体，可为客户建产可靠、优质、具有较佳经济效益的焊锡系统，提供优质的产品和完善的技术服务。在中国和新加坡均有我们的生产基地和R＆D实验室，设备先进，拥有一批资深的技术专家，SOLCHEM

METAL INC现已成为电子及其他工业用焊接材料发展最迅速的供应商之一，产品得到了富士康、爱美达、金宝等知名企业的认可。

特尔佳严格施行ISO9001:2000质量体系，生产制程及品质管理均受到严格监控，从而确保了产品质量。产品均符合美国QQS-71E.ANSI/J-STD、Bellcore、日本JIS及中国GB/3131等国际标准。

从保护地球村环境和人类的安全出发，全球各地都在积极发展无铅生产工艺。特尔佳电子有限公司致力于研究、开发及推广无铅焊料，现已大量生产销售非卤素和无铅焊料。

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